nieuws

1. Essentiële vraag vanuit AI-servers en datacenters

AI-servers vormen de grootste bron van incrementele vraag naarglasvezeldoek met lage diëlektrische constanteAI-trainings- en inferentieprocessen zijn afhankelijk van een enorme data-uitwisseling, waardoor printplaten met een groot aantal lagen en snelle interconnectietechnologieën nodig zijn. Dit stelt extreme eisen aan de diëlektrische eigenschappen en dimensionale stabiliteit van materialen. Met de toepassing van technologieën zoals PCIe 6.0 en 224G optische modules zijn de prestatie-eisen voor koperbeklede laminaten (CCL's) in AI-servers verschoven van standaard lage-verlies naar ultra-lage-verlies (ULL) en hyper-lage-verlies (HLL) kwaliteiten. Dit heeft direct geleid tot een sterke stijging van de vraag naar de bijbehorende kwaliteiten van glasvezeldoek met een lage diëlektrische constante. Marktgegevens tonen aan dat de waarde van CCL's in AI-servers 5 tot 8 keer zo hoog is als die van traditionele servers. Als belangrijkste grondstof steeg de prijs van hoogwaardig glasvezeldoek met een lage diëlektrische constante in 2025 naar 320.000–350.000 RMB/ton – een stijging van 20% sinds het begin van het jaar – waarbij sommige specifieke modellen prijsstijgingen van maar liefst 250%–300% ondervonden.

Wat betreft het tekort aan aanbod, veroorzaakt door de continu stijgende vraag van AI-klanten en de beperkingen in de productiecapaciteit van hoogwaardige elektronische doekmaterialen, zijn de veiligheidsvoorraden van deze materialen bij grote CCL-fabrikanten gedaald tot minder dan een weekvoorraad, een historisch dieptepunt. Om aan de vraag naar hoogwaardige producten te voldoen, zijn CCL-fabrikanten genoodzaakt de inkoopprijzen te verhogen. Gezien de huidige prijstrends en de verhouding tussen vraag en aanbod, zal de vraag naar hoogwaardig glasvezeldoek naar verwachting zowel in volume als in prijs stijgen.

2. Prestatie-eisen voor hoogwaardige chipverpakkingen

Geavanceerde verpakkingstechnologie voor AI-chips vormt een ander belangrijk toepassingsscenario voorglasvezeldoek met lage diëlektrische constanteNaarmate de chipfabricageprocessen evolueren naar de 3nm-node en verder, blijft de verpakkingsdichtheid toenemen. ABF-substraten – cruciale dragers die chips met printplaten verbinden – stellen extreem strenge eisen aan de diëlektrische eigenschappen en zuiverheid van hun basismaterialen. De diëlektrische constante moet doorgaans tussen de 3,0 en 4,0 liggen (bij 1 MHz), afhankelijk van de werkfrequentie, terwijl de dissipatiefactor (Df) tussen de 0,005 en 0,010 moet liggen (bij 1 MHz); toepassingen met hoge frequenties (zoals 5G en snelle communicatie) vereisen mogelijk zelfs nog lagere waarden (<0,005). Bovendien moeten materialen, om te voldoen aan de eisen van verpakkingen met een hoge dichtheid, een lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) combineren met een hoge hittebestendigheid om circuitbreuk door thermische spanning te voorkomen. Kwartsvezelweefsel (ook wel bekend als "Q-weefsel" of "elektronisch weefsel van de derde generatie") is uitgegroeid tot het voorkeursmateriaal voor ABF-substraten vanwege de lage diëlektrische constante (2,2-2,3), het minimale diëlektrische verlies (Df van 0,001-0,0005) en het vermogen om langdurige bedrijfstemperaturen van 600 °C of hoger te weerstaan.

De snelle groei van de wereldwijde leveringen van AI-chips leidt direct tot een toenemende vraag naar kwartsweefsel. Volgens prognoses van Future Think Tank zal de wereldwijde markt voor kwartsweefsel in 2031 naar verwachting $ 3,127 miljard bereiken, met een samengestelde jaarlijkse groei (CAGR) van 23,30%. Deze projectie onderstreept de stijgende trend in de vraag, die afhankelijk is van de aanhoudende toename van AI-chipleveringen en de wijdverspreide toepassing van geavanceerde verpakkingstechnologieën. Bovendien sluit de ontwikkeling van AI-platforms van de volgende generatie – zoals "Rubin" – aan op 3nm- of N4-chipfabricageprocessen en maakt gebruik van CoWoS-L ultragrote substraatverpakkingen. Deze platforms integreren acht HBM4-stacks om te voldoen aan de eisen voor hogere bandbreedte en interconnectiviteit, en bieden een optimale oplossing voor het schalen van rekenkracht. De eisen voor ultragrote substraten en extreme prestaties zullen de vraag naar grondstoffen voor kwartsweefsel verder doen toenemen, wat de evolutie van Low-Dk (lage diëlektrische constante) glasweefsels naar nog lagere diëlektrische constanten en lagere verlieskarakteristieken zal stimuleren.

3. Synergetische groeieffecten in meerdere sectoren

Naast de kernsector van AI-rekenkracht, stimuleert de vraag vanuit sectoren zoals 5G/6G-communicatie en hoogwaardige consumentenelektronica een synergetische groei parallel aan AI. De evolutie van 5G millimetergolftechnologie (24–100 GHz) naar 6G terahertztechnologie (frequentiebereik ca. 100 GHz–3 THz) omvat hogere frequenties, waardoor communicatieapparatuur extreem gevoelig is voor signaalverlies. Waar het 5G-tijdperk ultra-verlies glasvezelweefsel vereiste, stelt het 6G-tijdperk nog strengere eisen aan de diëlektrische constante (Dk) en de dissipatiefactor (Df): Dk moet dalen tot 2,0–3,0 (bij >100 GHz) en Df moet afnemen van de 5G-standaard van 0,003–0,005 (bij 10 GHz) tot 0,0001–0,0007 (bij 100 GHz), waardoor er behoefte ontstaat aan "extreem verliesarm" kwartsweefsel. In de consumentenelektronicasector maakt de iPhone 17 gebruik van een laag-CTE (coëfficiënt van thermische uitzetting) en laag-diëlektrisch textiel van Honghe Technology om uitdagingen aan te pakken zoals het solderen van de 3nm A10 Pro-chip, het voorkomen van kromtrekken in moederborden met een hoge dichtheid en het minimaliseren van energieverlies in hoogfrequente 5G/Wi-Fi 7-signalen. Deze stap duidt op de snelle verschuiving van hoogwaardige elektronische textielsoorten van industriële toepassingen naar de gangbare consumentenelektronica, wat leidt tot een sterke stijging van de materiaalvraag en langere levertijden. De intelligente upgrade van auto-elektronica draagt ​​ook bij aan de toegenomen vraag; geavanceerd autonoom rijden (niveau 3 en hoger) vereist talloze ADAS-sensoren en hoogfrequente radars. Deze systemen vereisen stabiele signaaloverdracht, betrouwbaarheid van soldeerverbindingen op lange termijn en een weerstand tegen trillingen, hitte en vochtigheid van automobielkwaliteit. Printplaatmaterialen met een lage diëlektrische constante, laag diëlektrisch verlies, CAF-weerstand (geleidende anodische filamentweerstand) en een lage CTE zijn daarom de voorkeur gaan genieten voor geavanceerde intelligente rijsystemen, wat de wijdverspreide toepassing van hoogwaardig glasvezelweefsel verder versnelt. Prognoses uit de sector suggereren dat de wereldwijde markt voor elektronische componenten met een lage diëlektrische constante in 2031 een waarde van 3,76 miljard yuan zou kunnen bereiken, met een samengestelde jaarlijkse groei van 10,1% – een trend die voornamelijk wordt gedreven door de convergentie van de vraag vanuit meerdere sectoren.

De ultieme grens van de groeiende rekenkracht ligt in het doorbreken van de fysieke beperkingen van materialen. Van de ultralage-verlies printplaten die worden gebruikt in AI-servers en kwartsweefsel in geavanceerde verpakkingen tot hoogwaardige laminaten voor consumentenelektronica en autonoom rijden: glasvezelweefsel met een lage diëlektrische constante staat momenteel in de schijnwerpers. In een vraag-aanbodlandschap dat wordt gekenmerkt door stijgende volumes, oplopende prijzen en capaciteitstekorten, is dit ogenschijnlijk lichte "elektronische weefsel" ongetwijfeld uitgegroeid tot een van de meest explosief groeiende sectoren die de brug vormt tussen AI-hardware-infrastructuur en de volgende generatie hoogfrequente communicatietechnologieën.